研究生校企联培的背景，在制造业中厂做工业软件研发已近一年。代码可见，主要调接口，留任概率虽大，却担心“鸡蛋放在一个篮子”。四月下旬才启动大厂投递，时间窗口确实偏晚。 高并发服务器项目与计算机基础八股是准备重点，但面试表现未达预期。暑期实习结果并不理想：拼多多、哔哩哔哩、美团、网易雷火笔试未通过；腾讯一面失利；网易互娱因无HC一面后无下文；携程与阿里灵犀互娱笔试成绩尚可却无后续；蚂蚁集团测评后错过笔试。 这些挫折促使重新审视方向。 转向嵌入式或软硬结合领域，成为新的职业考量。并非单纯逃避，而是希望提高技术门槛，规避所谓的三十五岁危机。目前总包预期约三十万，薪资并非唯一着力点，技术护城河的构建更为关键。 现有技能储备包括数据结构、排序查找算法、计算机网络及操作系统。C语言方面，包括语法基础、面向对象思想及内存管理。项目经验集中在自研高并发服务器（C语言造轮子）与公司内部项目。硬件能力上，具备焊板子、画原理图及PCB设计经验。 本科阶段学习过单片机，信号与系统基础较好，数电知识可通过复习快速恢复，模电则相对薄弱。接下来计划继续投递日常实习岗位，寻求与硬件结合的工作机会。欢迎提供针对性建议，将认真参考并调整策略。
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